表面貼裝QC

Problem &
Solution表面貼裝問題及解決方案

開路、裂痕和枕頭效應是表面貼裝過程中經常發生的表面貼裝缺陷，其原因是加熱過程中零器件端子的平坦度變化和電路板翹曲。 為了防止和改善這些表面貼裝缺陷，必須了解回流焊過程每個溫度下端子平坦度和電路板翹曲。

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  開路

  發生在焊料凝固點時，端子和焊料沒有接觸時。

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  裂痕

  發生在焊料凝固點後，平坦度・翹曲量變化大，產生應力。

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  枕頭效應

  發生在焊料凝固點前，平坦度・翹曲量變化大，焊料氧化。

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  回流焊過程零件平坦度的測量

  連接器和半導體等電子零件會因熱量而改變端子平坦度。 因此，為了降低缺陷風險，必須先了解公司內部溫度曲線下每個溫度點端子平坦度和翹曲趨勢後選擇適用的零器件。

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  回流焊過程電路板翹曲的測量

  與電子零器件一樣，電路板的翹曲量會因熱量而變化。 翹曲量和趨勢會根據材料、厚度、線路偏差等產生變化。 減少翹曲量是最佳方式，在困難場合下，就需要想辦法匹配不可替代零件的翹曲傾向。 無論如何，從開始開發時到加熱過程電路板的翹曲評估是相當重要的。

焊料在回流焊爐中從粒子→液體→固體的行為變化非常微妙，且條件的細微差異，其行為與預期即會不同。 因此，在表面貼裝現場，會發生由焊料引起的各種表面貼裝缺陷。 其中許多問題的發生是因為焊料類型、焊料量和溫度曲線與所選用零件和設計電路板與既定的要求不匹配。 因此，不僅需要評估焊料本身，還需要根據零器件和電路板來評估焊料的質量。

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  立碑現象

  立碑現象是由於左右兩側焊料融化時間不同、焊料量不同等因素造成的。

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  短路（橋接）

  在表面貼裝窄間距的零件時，如果焊料量過多、擴散過大，就會造成短路。

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  未浸潤

  端子上焊料的浸潤程度會根據端子的形狀、電鍍類型和所使用的焊料類型而變化。 浸潤太好或太差都會導致表面貼裝缺陷。

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  評估焊料類型

  焊料根據其成分、粒子尺寸、助焊劑的分佈等而具有不同的特性。 因此，必須選擇符合使用的零件和電路板的焊料。 透過觀察和測量回流焊過程中的行為變化，不單只是評估焊料，同時也可以透過觀察零件和電路板的兼容性一起評估焊料。

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  評估焊料量

  焊料過多會增加短路（橋接）的風險，反之，焊料過少會增加開路的風險。 通過觀察和測量回流焊過程的行為變化，不單可以評估焊料，還可以評估零件和電路板之間的兼容性，進而評估焊料量。

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  評估回流焊條件

  回流焊條件，如果溫度設定過高，零件和電路板的形狀會發生顯著變化，增加開路、裂紋和枕頭效應等問題的風險。 通過觀察回流焊過程的行為變化並評估回流焊條件，可以找到最佳回流焊條件。