• 2024.10.22 INFO

CORES株式會社誠摯邀請您參觀2024 NEPCON ASIA

CORES CORPORATION將出展2024年11月6日(三)～8日(五)
深圳（Shenzhen World Exhibition & Convention Center）

所舉辦「2024 NEPCON ASIA」。因應電路板組裝、半導體製造、智慧工廠、汽車製造、觸控顯示器需求成長，新技術的在過程就需要不斷的突破，電子製造業更著重於新解決方案。

CORES的迴焊模擬器『4DScanner2』可在迴流焊製程下將會發生的翹曲及平坦度可視化。
以更大範圍測量，更高精度測量，更快速，更簡單的方式分析掌握封裝技術產品於加熱過程中的變化。
另外，也會展出加熱中外觀分析儀器『MICORView』，以更即時的錄影方式進行產品及材料在加熱過程的變化分析。有任何加熱及表面貼裝的製程中，面臨到翹曲或焊錫浸潤性相關困擾時，歡迎𦲷臨敝社攤位，進行討論及評估

展出產品紹介

4DScanner2加熱測量儀器，在整個加熱過程中時時捕抓產品平坦度及翹曲趨勢，讓研發人員可以更直觀地經由數據提早發現缺陷，進行改善；並於量產過程中管控產品品質。
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MICROView加熱觀察儀器可透過相機觀察產品在整個加熱過程中，產品的材質特性，產品的變化，成品後觀察並分析上件狀況。
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【展會概要】
◆日期 ： 2024年11月6日(三)～8日(五)
◆ 時間 ： 10:00～17:00 ※8日(五)16:00結束
◆展場 ： Shenzhen World Exhibition & Convention Center
◆攤位 ： 11號館，11A30
◆官方網頁： https://www.nepconasia.com/en-gb.html