• 2024.08.23 INFO

SEMICON Taiwan 2024 出展通知

CORES CORPORATION將出展2024年9月4日(三)～6日(五)台北南港展覽館所舉辦「SEMICON Taiwan 2024」。

【展會概要】
◆日期 ： 2024年9月4日(三)～6日(五)
◆時間 ： 10:00～17:00 ※16日(五)16:00結束
◆展場 ： 台北南港展覽館1樓
◆攤位 ： 1F，I2206
◆官方網頁： http://www.semicontaiwan.org/zh/

因應5G、AI和高效能運算的需求增長，異質整合先進封裝技術需求在製程就需要不斷的突破，異質整合封裝晶片包含多種材質、堆疊技術複雜，導致產品容易翹曲，影響製程。
4DScanner2以更大範圍測量，更高精度測量，更快速，更簡單的方式分析掌握封裝技術產品於加熱過程中的變化。
另外，也將會展出加熱中外觀分析儀器MICORView，以更即時的錄影方法進行產品及材料在加熱過程的變化分析。

有任何加熱及貼裝的製程中，面臨到翹曲或焊錫浸潤性相關困擾時，
歡迎𦲷臨敝社攤位，進行討論及評估。

展出產品紹介

4DScanner2加熱測量儀器，在整個加熱過程中時時捕抓產品平坦度及翹曲趨勢，讓研發人員可以更直觀地經由數據提早發現缺陷，進行改善；並於量產過程中管控產品品質。
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MICROView加熱觀察儀器可透過相機觀察產品在整個加熱過程中，產品的材質特性，產品的變化，成品後觀察並分析上件狀況。
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如果您正面臨加熱過程中產品平坦度和翹曲的課題時，非常歡迎您𦲷臨現場，互相討論共同尋找解決方案。