SEMICON China 2024 出展通知

2024年3月20日(三)～22日(五)於上海新國際博覽中心舉辦的「2024 SEMICON China.」,CORES將與CohPros International Co.,Ltd連合展出。

日期：2024年3月20日(三)～3月22日(五)
地點：中國・上海新國際博覽中心（中國上海市浦東新區）
展位號碼：Hall E7，7243

經歷晶片短缺問題，及汽車智慧化及電動化和AI伺服器的持續發展，全球積極布局建構半導體產業整體供應鏈。但由於新一代晶片的生產難度大，早期的技術缺陷會使良品率下降，導致晶片供不應求。

先進封裝成主要趨勢，2.5D、3D、Chiplets等堆疊的封裝技術，可大幅提升效能，但相較傳統平面2D封裝技術生產難度增加，對產品接合的平坦度要求極高。

Cores將於此次展出2個主力產品，來滿足高平坦度的要求，並改善缺陷不良率。

展出產品紹介

4DScanner2加熱測量儀器，在整個加熱過程中時時捕抓產品平坦度及翹曲趨勢，讓研發人員可以更直觀地經由數據提早發現缺陷，進行改善；並於量產過程中管控產品品質。
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MICROView加熱觀察儀器可透過相機觀察產品在整個加熱過程中，產品的材質特性，產品的變化，成品後觀察並分析上件狀況。
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如果您正面臨加熱過程中產品平坦度和翹曲的課題時，非常歡迎您𦲷臨現場，互相討論共同尋找解決方案。

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