• 2024.08.23 INFO

SEMICON Taiwan 2024 出展のお知らせ

株式会社コアーズは来る2024年9月4日（水）～6日（金）に台北南港展覧館で開催される「SEMICON Taiwan 2024」に出展いたします。

【SEMICON Taiwan 2024 展示会概要】

■日時：2024年9月4日（水）～6日（金）
■時間：10:00～17:00　※6日（金）は16:00まで
■会場：台北南港展覧館1階
■ブース番号：1F、I2206
■SEMICON Taiwan 2024 公式サイト：http://www.semicontaiwan.org/zh/

近年、5GやAIそして高性能デバイスの需要拡大に伴い、積層実装技術は日々進化を続けています。 積層半導体チップは、複数の材料と複雑な積層技術を含むため、反りやはんだ不良などの実装不良が起きやすくなります。

弊社のリフロシミュレータ「4DScanner2」はより広い範囲での測定、より高い精度の測定、さらに迅速かつ簡単に加熱中の変化を分析することが可能です。 また今回、加熱観察装置「MICRO RView」も展示。加熱過程での製品や材料の変化をリアルタイムで観察・分析することができます。加熱中の反りやはんだ不良などの実装不良でお困りの方はぜひ当社のブースにお立ち寄り下さい。

出 展 製 品 紹 介

4DScanner2は、加熱プロセス全体を通じて製品の平坦度と反りの傾向をリアルタイムで捉え、研究開発者がデータを通じて直感的に不良原因を早期に発見。改善を行い、品質管理を実現します。
製品・資料DLはこちら
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MICROViewは、加熱プロセス全体を通じて製品の平坦度と反りの傾向をリアルタイムで捉え、研究開発者がデータを通じて直感的に不良原因を早期に発見。改善を行い、品質管理を実現します。
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加熱中の製品の平坦度や反りでお困りの方は是非、一度お立ち寄りください。