- 2024.03.13 INFO
SEMICON China 2024 出展のお知らせ
来る2024年3月20日(水)～22日(金)に上海新国際博覧センターで開催される、半導体技術の国際見本市「2024 SEMICON China」にコアーズがCohPros International Co.,Ltd.と共同出展致します。
期間：2024年3月20日(水)～3月22日(金)
会場：中国・上海新国際博覧中心（中国 上海市 浦東新区）
ブース：Hall E7，7243
現在、中国では近年の自動車のスマート化・電動化やAI技術の爆発的な拡大に伴う、半導体不足の問題に対して、半導体産業全体のサプライチェーン改善に取り組んでいます。しかし、次世代半導体は生産難易度が高いため、初期技術の欠陥により不良率が上昇し、チップの供給不足が続いている状況です
先進的な封止技術として、 2.5D、3D、Chipletsなどの積層実装技術は、効率を大幅に向上させることが可能な反面、従来の平面2D封止技術と比較して生産の難易度が上がり、製品の接合時の平坦度に対して非常に高い精度が求められています。
コアーズはこの高い精度の平坦度測定に対して、以下の弊社商品で解決する事で不良率の改善に繋がると考えています。
出 展 製 品 紹 介
4DScanner2は、加熱プロセス全体を通じて製品の平坦度と反りの傾向をリアルタイムで捉え、研究開発者がデータを通じて直感的に不良原因を早期に発見。改善を行い、品質管理を実現します。
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MICROViewは、加熱プロセス全体を通じて製品の平坦度と反りの傾向をリアルタイムで捉え、研究開発者がデータを通じて直感的に不良原因を早期に発見。改善を行い、品質管理を実現します。
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加熱中の製品の平坦度や反りでお困りの方は是非、一度お立ち寄りください。