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製品案内


core9071a
製品概要 特長 仕様

進化した加熱ユニット


筺体サイズはそのままにワーク設置範囲はcore9070aの39.5mm×50mmから52mm×52mm
拡張。温度プロファイルなどの設定は全てPCにて簡単操作。
筺体サイズとワーク設置範囲

また、温度ロガーも8chまで搭載しているので、最大8箇所まで部品の温度を計測できます。
部品温度計用に、8chの温度ロガーを搭載しているため、基板や部品の温度を同時に複数箇所計測できます。

超小型観察(マイクロビュー)

加熱中に発生する部品の挙動を確認するためこのような部品検査を行っていませんか?

ホットプレートにワークを載せ加熱中の平坦度測定や観察をしている。

伝導加熱ではワークの片面しか温まらず、リフロー炉内での挙動を再現できません。



簡易リフロー炉を用いた加熱前後の平坦度測定でも良しとしている。

ハンダ付け不良の原因となる端子の浮きや、部品の反りは加熱中に発生しています。



リフロー炉内の現象を机上で再現


今までのリフロー炉での実装解析では、リフローに流す前とリフロー炉に流した後の挙動を比較し、
実装不良発生までのプロセスは予測するしかありませんでした。そのため、複数の仮説を一つ一つ
検証する必要がありました。

コアーズの提案する”リフローシミュレータ”は上下、前後がガラス窓となっており、今まで見えなかった
加熱中の挙動をリアルタイムで確認することができます。そのため、今まで検証にあてていた時間を
大幅に削減でき、実装不良の原因を解明することができます。また、リフロー炉と同じ加熱方式である
『対流加熱方式』、リフロー炉と同じ温度プロファイルの設定も簡単に行えるため、実際のリフロー炉の
環境に沿った信頼性の高い結果を得ることができます。

温度プロファイルに沿った「リフロー加熱」の再現
低銀ハンダによるコストダウンを後押し。

金属価格高騰の中、ハンダに含まれる銀(Ag)の添加量を
抑えた「低銀ハンダ」の採用は、製造コストを下げる手段
として多くの実装現場で検討されています。

顕微鏡やマイクロスコープなどお手持ちの観察機器と
core9071aを組み合わせれば、採用を検討するハンダの
信頼性試験や解析の体制を少ない投資で構築できます。
solder

※低銀ハンダとは
   従来の鉛フリーハンダ(Sn 3.0Ag 0.5Cu)に対しAg(銀)の添加量を抑えた新しいハンダ。
   部品接合強度への影響が懸念されるが、近年は開発が進み、信頼性が向上したものを
   多くのハンダメーカが販売している。

アプリケーション(使用例)
  • 実装部品のハンダ濡れ性観察
  • BGAやCSPなどの半導体パッケージの反り測定
  • チップ部品の実装観察
  • LED部品の反りや観察
  • レンズの加熱クラック観察
  • 端子のめっき変色観察
  • メモリーカードコネクタの反り観察
  • 実装部品のセルフアライメント観察
  • 極小ハンダボールの加熱観察
  • クリームハンダの加熱挙動観察
  • 小型基板の反り観察
    (測定顕微鏡と組み合わせて)
  • フィルムやテープなどの加熱挙動観察
  • コネクタをはじめとした実装部品の
    平坦度(コプラ)測定
  • 樹脂ハウジングの反り測定
  • BGAやCSPなどの半導体パッケージの反り測定
  • リードフレームやシールドフレームのゆがみ測定
  • 小型モジュールの接合部平坦度測定
  • DICなど非接触3次元測定機との 組合せ
  • リードリフロー用の実装観察

カタログ ダウンロード

core9071aのカタログをダウンロードできます。
下記のリンクをクリックしていただくとカタログのダウンロードを開始します。

■core9071a カタログ(ファイル形式:PDF)

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