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core9060a
製品概要特長仕様

加熱タイプ X線観察装置【リフロースコープ・X-ray】core9060a製品概要ページ

core9060aの概要

コアーズの加熱タイプX線観察装置は、ハンダの鉛フリー化、電子部品の高密度・小型化などの要因による、「ハンダのヌレ性」や「ボイドが発生する状況」の把握など、解析管理の要求に答えてハンダ溶融状況がリアルタイムに観察でき、製品の不良解決に欠かすことのできないものになります。
従来のX線観察装置では、ボイドの発生やヌレ性の確認をハンダ付け完了後におこなっており、発生原因の特定や解析は非常に困難でした。
コアーズの加熱タイプX線観察装置は、リフローでの加熱を再現することでハンダの挙動をX線により観察できるようになりました。これにより、ハンダ材料の選択やリフロー条件の管理、ボイドの発生メカニズムの解析・検証において絶大な効果が期待できます。

電子部品からA4サイズの基板まで、X線で観察可能

core9060aは、大型サイズのワーク観察を実現するため、特殊な加熱炉を開発しました。これにより、
チップ部品やBGAなどの電子部品から、A4サイズの基板まで直接加熱した時の実装状態をX線で観察
できます。

高倍率(200倍)でのX線観察を可能にした観察方式

core9060aでは、X線管を炉内に配置することで、これまでは実現できなかった高倍率を実現しました。
従来のX線観察装置では、X線管と加熱炉が分離されるため、観察画像の倍率を上げることはできませんでした。

しかし、コアーズの「加熱タイプ X線観察装置 core9060a」は、この概念を打ち破り、X線管を炉内に配置できる特殊な加熱炉とX線管を開発しました。これにより、幾何学倍率200倍(モニタ倍率500倍)という高倍率での観察を可能にしました。(特許4818245号)

コアーズ独自の観察方法

拡大図はコチラをクリック


アプリケーション(使用例)
  • 電子部品の加熱X線観察
  • コネクタ端子部のハンダ付けボイド加熱X線観察
  • BGAやPoPなど半導体パッケージのハンダ付けボイドや
    ブリッジの加熱X線観察
  • ハンダボール内のボイド率の計算
  • パワーデバイスのハンダ付けボイド加熱X線観察
  • 太陽光パネルモジュールの加熱X線観察
  • 加熱中のLEDワイヤの観察
  • コネクタハウジングの内部の加熱X線観察

カタログ ダウンロード

core9060aのカタログをダウンロードできます。
下記のリンクをクリックしていただくとカタログのダウンロードを開始します。

■core9060a カタログ(ファイル形式:PDF)

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