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製品概要 特長 仕様

世界が認めた【コアーズデータ】

測定装置 ご紹介動画

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高品質な実装部品の「証」として業界では今、1つのスタンダードが求められています。

【コアーズデータ】とは…?

コアーズのリフローシミュレーションシリーズを用いた、実装加熱中の部品の「反り」や「挙動」をテストしたデータのこと。実装業界ではもはや「デファクト・スタンダード(実質的な標準規格)」となっており、
国内外、数多くのセットメーカでは、コアーズデータの提出はもはや必要条件となっています!



※カメラユニット、観察モニタはオプションです。


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加熱コプラナリティ+反り測定

特殊ガラスに設置された実装部品を、下面よりレーザ測定。

実装面を基準とし、端子の平坦度や部品の反りを加熱しながら正確に測定できます。

温度プロファイル中の希望温度で自動測定を実施。温度ごとの平坦度がグラフ化されます。


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加熱挙動観察

加熱中の部品の挙動をリアルタイムで観察可能。
オプションの「カメラユニット」を使用すれば、観察状況を録画・保存ができます。

加熱中の部品の挙動をリアルタイムに観察。
条件により、ハンダ付けプロセスにも対応可能。

コアーズが実現した、ガラス透過式測定

よりリアルな平坦度測定へ。コアーズが世界で初めて実現させた、ガラス透過式測定。 表面実装部品の基本的な構造
  • 表面実装部品は導体(金属)と絶縁体(樹脂)などで構成されています。
  • 加熱時に樹脂部分が特にストレスを受けて形状変化が起きます。
加熱時の形状変化をリアルに捉える

表面実装部品の基板製造工程では、リフロー炉による温度プロファイル(時間と温度の管理)により行われています。
そこで表面実装部品をリフロー炉と同等の温度プロファイルで管理し、フラットなガラス面を基準とした測定をすることで、部品の実装時に起こる形状変化がリアルタイムに把握できます。

ガラス透過式測定によってリアルな高温加熱特性が初めて測定可能になりました。


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高精度レーザセンサとガラス透過式の組み合わせにより加熱中の平坦度(コプラナリティ)を測定。

リフロー中の挙動を正確に把握することで半導体パッケージの反り量抑制に役立てることができた。

アプリケーション(使用例)
  • コネクタをはじめとした実装部品の平坦度(コプラ)測定
  • 樹脂ハウジングの反り測定
  • BGAやCSPなどの半導体パッケージの反り測定
  • リードフレームやシールドフレームのゆがみ測定
  • 小型モジュールの接合部平坦度測定
  • 生基板/実装済み基板の反り測定
  • アルミダイキャストの形状測定
  • 実装部品の加熱反り観察
  • 簡易リフローテスト
  • 2Dライン測定、3D平面測定が可能
  • DIC方式との組合せ測定が可能
  • 実装部品のハンダ濡れ性観察
  • 実装備品の加熱反り観察
  • 樹脂部品の変色やブリスター観察
  • チップ部品の実装観察
  • 端子のメッキ変色観察
  • 実装部品のセルフアライメント観察
  • DICなど非接触3次元測定機との
    組合せ


カタログ ダウンロード

core9038aのカタログをダウンロードできます。
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■core9038a カタログ(ファイル形式:PDF)

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