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製品概要 特長 仕様

core9031aの概要

表面実装部品は、鉛フリー化に伴い従来よりも高い温度での実装となっています。高温での実装は、部品に今までにない大きな温度ストレスを加えることになります。温度ストレスは表面実装部品の形状変化として現れます。このような形状変化を把握していないと、実装時に足浮きを起こし、製作基板全体を不良としてしまいます。大量生産される基板での不良は製造ラインを止めてしまったり、完成品でのトラブルの原因となり、メーカに予想できない程の大きな損害を起こしてしまいます。
本製品は、たった1つで表面実装部品の温度変化による装置全体のトラブルを解決することができます。


表面実装部品の基本的な構造
●表面実装部品は導体(金属)と絶縁体(樹脂)などで構成されています。
●加熱時に樹脂部分が特にストレスを受けて形状変化が起きます。

加熱時の形状変化をリアルに捉える
表面実装部品の基板製造工程では、リフローによる温度プロファイル(時間と温度の管理)により行われています。
そこで表面実装部品をリフローと同等の温度プロファイルで管理してフラットなガラス面を基準とした測定をすることで、部品の実装時に起こる形状変化がリアルタイムに把握できる様にしました。

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アプリケーション(使用例)
  • コネクタをはじめとした実装部品の平坦度(コプラ)測定
  • 樹脂ハウジングの反り測定
  • BGAやCSPなどの半導体パッケージの反り測定
  • リードフレームやシールドフレームのゆがみ測定
  • 小型モジュールの接合部平坦度測定
  • アルミダイキャストの形状測定
  • 2Dライン測定、3D平面測定が可能
カタログ ダウンロード

core9031aのカタログをダウンロードできます。
下記のリンクをクリックしていただくとカタログのダウンロードを開始します。

■core9031a カタログ(ファイル形式:PDF)


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